龙芯中科总裁胡伟武在致辞中表示,通用CPU、操作系统和存储设备是 息产业的基础环节,但长期以来处于薄弱态势的局面,不仅使得我国息产业受制于人,更令 也面临隐患。希望通过此次龙芯中科和国科的强强联合,尽快打破这一局面,尽早实现国产化事业目标,实现息产业的高质量发展。
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4月23日,三星声明称,由于发现了一些与产品相关的问题,需要进一步内部测试,所以决定推迟发布Galaxy Fold,发布日期将在几周内公布。
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尽管台积电未透露合作开发对象,业界认为,3D IC封装技术层次非常高,主要用来整合 进的处理器、数据芯片、高频内存、CMOS影像传感器与机电系统(MEMS),一般需要这种技术的公司,多是国际知名系统厂。以台积电技术开发蓝图分析,苹果应该是导入3D IC封装技术的客户。
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